중국 패키지기판 산업의 진입은 대규모 투자 발표를 넘어 고객 도입과 양산 실적을 확인하는 단계로 이동하고 있다. 다만 기업마다 성장의 중심 제품과 수익화 속도는 다르다. 고다층 FC-BGA, 기존 IC 기판, 임베디드 모듈을 나누어 보아야 중국의 추격이 어디까지 진행됐 ...

AI 데이터센터 투자가 확대되면서 고성능 패키지기판의 역할도 커지고 있다. 그러나 GPU 출하 증가율이나 반도체 가격 상승률을 기판업체의 성장률로 곧바로 옮길 수는 없다. 실제 수요를 가르는 것은 패키지 구성, 기판 면적과 공정 난이도이며, 실적을 결정하는 것은 고객이 ...

반도체 산업의 경쟁은 더 이상 칩 선폭만으로 설명되지 않는다. 인공지능 가속기와 고성능 서버가 요구하는 연산량이 커질수록 칩과 메모리를 연결하고 전력과 신호를 전달하는 패키지기판의 역할도 함께 확대된다. 패키지기판은 칩 바깥에 놓인 부품이지만, 실제 시스템 성능과 제조 ...