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샘플 요청 드립니다.[문의게시판]2026-10-13
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[AI 인프라 고도화와 차세대 반도체 ] 샘플 요청 드립니다.[문의게시판]2026-10-13
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샘플 요청드립니다.[문의게시판]2026-08-19
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"AI 인프라 고도화와 차세대 반도체" 샘플 요청드립니다.[문의게시판]2026-08-19
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[AI 인프라 고도화와 차세대 반도체 유망 분야별 산업 트렌드 : 기술 혁신과 시장 대전환 및 대응 전략] 보고서 표, 그림(PDF)[자료실]2026-08-11
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![[ AI 인프라 고도화와 차세대 반도체 유망 분야별 산업 트렌드 : 기술 혁신과 시장 대전환 및 대응 전략] 보고서 발간](/thum_img/irsglobal1/2026/67face53b24fc80024eb2aa3aec88798_water__c1_w120_h80.png)
[ AI 인프라 고도화와 차세대 반도체 유망 분야별 산업 트렌드 : 기술 혁신과 시장 대전환 및 대응 전략] 보고서 발간[공지사항]2026-08-11반도체 산업의 경쟁축이 빠르게 이동하고 있다. 미세공정 전환만으로 성능 향상을 설명하던 시대를 넘어, 이제는 연산과 메모리의 배치, 칩 간 연결, 전력 공급, 열 제거, 패키지 수율과 소프트웨어 생태계를 하나의 시스템으로 설계하는 역량이 산업의 성패를 좌우한다. 생성형 ... -
AI 반도체 경쟁의 다음 승부처 : 유리기판ㆍCPOㆍ칩렛[산업동향정보]2026-08-111. 미세공정 이후의 성능은 패키지에서 결정 대형 단일 다이의 비용과 수율 부담이 커지고 AI 시스템의 메모리·I/O 요구가 급증하면서, 반도체 기업은 기능을 나누고 다시 연결하는 방식으로 전환하고 있다. 이때 패키지는 단순 보호재가 아니라 칩 간 대역폭 ... -
AI 데이터센터의 병목, GPU에서 전력ㆍ냉각으로 이동[산업동향정보]2026-08-111. AI 수요의 확대는 곧 전력수요의 확대 AI 가속기는 일반 서버보다 높은 전력밀도와 냉각부하를 발생시킨다. IEA는 가속기 출하 증가와 AI 중심 데이터센터의 소비 증가를 같은 기준시점에서 연결해 제시한다. 2030년에는 AI 중심 시설의 전력소비가 2025년보 ... -
2026 글로벌 에이전틱 AI(Agentic AI) 기술 쌤플요청드립니다.[문의게시판]2026-04-15
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쌤플요청드립니다.[문의게시판]2026-04-15
