[PDF 구매가능] FC-BGA 반도체 기판 산업을 읽다. 핵심기술ㆍ공정부터 시장ㆍ기업ㆍ투자지표까지
본서는 FC-BGA의 기본 원리와 구조, 제조공정과 기술 변화, 시장과 기업을 읽는 법의 세 부분으로 구성하였다. 먼저 칩과 기판의 연결 방식, 기판 내부의 배선과 절연재를 설명하적층·가공·도금·검사로 이어지는 제조 과정을 살펴보았다. 이어 칩렛과 고대역폭 메모리(HBM)를 활용한 첨단 패키징에 필요한 기판 기술과 유리기판의 개발·상용화 동향을 다루었다.
머리말
인공지능(AI)의 활용과 데이터센터 투자가 확대되면서 고성능 반도체에 대한 수요가 늘고 있다. 반도체가 제 성능을 발휘하려면 칩의 연산 능력과 함께 신호와 전력을 안정적으로 전달하는 연결 구조가 필요하다. 칩과 메인보드 사이를 연결하는 FC-BGA 기판은 이러한 요구에 대응하는 핵심 부품이다.
기판에 요구되는 성능이 높아질수록 미세한 배선을 만들고 여러 층을 정밀하게 연결하는 기술이 중요해진다. 이를 일정한 품질로 생산하려면 소재의 특성과 공정 조건을 함께 관리해야 한다. 개발한 기술이 기업의 실적으로 이어지려면 고객의 품질 평가를 통과하고 안정적으로 양산·납품할 수 있어야 한다. 따라서 FC-BGA 산업을 이해하려면 기판의 구조와 제조 원리에서 출발해 시장 수요와 기업의 생산능력, 실적까지 연결해 살펴볼 필요가 있다.
이에 IRS글로벌은 반도체 기판 산업을 처음 접하는 독자와 관련 기업을 분석하는 투자자를 위해 본서를 발간하게 되었다. FC-BGA의 기초 개념을 익히고, 기술 자료와 기업의 발표를 스스로 해석하는 데 필요한 지식을 체계적으로 정리하였다.
본서는 FC-BGA의 기본 원리와 구조, 제조공정과 기술 변화, 시장과 기업을 읽는 법의 세 부분으로 구성하였다. 먼저 칩과 기판의 연결 방식, 기판 내부의 배선과 절연재를 설명하고, 적층·가공·도금·검사로 이어지는 제조 과정을 살펴보았다. 이어 칩렛과 고대역폭 메모리(HBM)를 활용한 첨단 패키징에 필요한 기판 기술과 유리기판의 개발·상용화 동향을 다루었다.
시장과 기업 분석에서는 AI·서버·네트워크·PC 수요의 변화가 기판 주문과 생산에 미치는 영향을 살펴보았다. 삼성전기, 대덕전자, LG이노텍과 IBIDEN, AT&S, Shinko, TOPPAN, Unimicron 등 주요 기업의 사업과 기술, 생산거점과 설비투자를 비교하여 산업의 경쟁구도를 이해할 수 있도록 하였다.
또한 기술과 생산의 변화가 매출과 이익, 현금흐름으로 이어지는 과정을 설명하고, 주가수익비율(PER)과 주가순자산비율(PBR), 증권사의 목표주가를 해석할 때 살펴야 할 기준을 정리하였다. 독자가 기업의 발표와 공시를 읽으면서 성장의 근거와 수익성을 함께 판단할 수 있도록 구성하였다.
모쪼록 본서가 FC-BGA를 처음 접하는 독자에게는 반도체 기판의 원리를 익히는 길잡이가 되고, 투자자와 산업 관계자에게는 기업의 경쟁력과 성장 가능성을 살펴보는 유용한 참고자료가 되기를 바란다.
00. 용어집
1. 구조·재료·연결 방식
2. 제조·성능·기업 실적
01. 들어가며 — 작은 기판에서 무엇을 알 수 있을까?
02. FC-BGA의 기본 원리와 구조
1. 칩을 만들었는데 왜 기판이 또 필요할까?
1) 웨이퍼에서 다이와 패키지로 이어지는 과정
2) 범프와 솔더볼이 연결하는 두 지점
3) 패키지 기판·메인보드·인터포저의 역할
4) FC-BGA·FC-CSP·ABF의 차이
2. 기판을 확대하면 어떤 구조와 재료가 보일까?
1) 코어와 빌드업층으로 이루어진 다층 구조
2) 구리 배선·패드·비아의 연결 방식
3) 절연재의 전기적·열적 특성과 접착 성능
4) 선폭·선간격·피치·지름의 구별
5) 대면적화·다층화와 정렬·휨의 문제
6) 제품 사양표와 재료 특성표를 읽는 기준
03. FC-BGA의 제조 공정과 기술 변화
1. 작은 구멍과 가는 배선은 어떻게 만들까?
1) 제조의 출발점인 기판 재료와 패널
2) 절연층 적층·구멍 가공·잔사 제거
3) 구리 도금과 비아 연결의 형성
4) 미세 배선의 형성과 불필요한 구리 제거
5) 층간 정렬과 가공 중 치수 변화
6. 표면 마감·검사·수율의 관계
2. 만들어진 기판은 어떤 조건에서 잘 작동할까?
1) 신호 손실과 배선 사이의 간섭
2) 전력 공급 경로와 전압의 안정성
3) 열이 빠져나가는 경로와 기판의 휨
4) 외관·전기·내부 검사의 역할
5) 신뢰성 시험의 조건과 해석 범위
3. 첨단 패키징은 기판에 무엇을 더 요구할까?
1) 칩렛·HBM·인터포저와 패키지 기판의 연결
2) 대면적·고밀도 패키징과 접속 정밀도
3) 코어·절연재의 변화와 제조 공정의 대응
4) 유기기판의 한계와 유리기판의 기대효과
5) 유리 코어·유리 인터포저·유리 지지체의 차이
6) 유리기판의 제조 과제와 기업별 상용화 동향
7) 기술 개발 발표에서 양산까지의 확인 단계
04. FC-BGA의 시장과 기업을 읽는 법
1. 시장 수요와 공급 계획은 어떻게 달라지고 있을까?
1) 반도체 기판 시장의 범위와 산업 생태계
2) 반도체 기판 시장에서 FC-BGA가 중요한 이유
3) FC-BGA의 시장 규모와 IC 기판 시장 내 비중
4) AI·서버·네트워크·PC 수요와 기판 주문
5) 재고·가동률·제품 구성의 변화
6) 생산능력과 실제 납품능력의 차이
7) 증설·신공장·양산 계획의 진행 단계
8) 시장 전망과 조사기관 보고서를 비교하는 기준
2. 주요 기업의 기술·투자·실적은 어떻게 연결될까?
1) 주요 기업의 사업·기술·실적을 비교하는 기준
2) 삼성전기의 패키지솔루션 실적과 기술·생산거점
3) 대덕전자의 사업 구성과 고속 신호 기술·설비투자
4) LG이노텍의 패키지솔루션 성장과 신제품·생산계획
5) IBIDEN의 전자사업 실적과 기술 개발·공장 투자
6) AT&S의 기판사업 실적과 레오벤·쿨림 생산거점
7) Shinko의 FC 패키지 기판 기술과 생산 기반
8) TOPPAN의 고밀도 FC-BGA 기술과 생산거점 확대
9) Unimicron의 기판·PCB 사업과 고성능 기판 투자
10) 주요 기업의 경쟁구도와 사업·기술·투자 비교
3. 기술과 실적을 함께 읽으면 무엇을 판단할 수 있을까?
1) 기술 고도화와 매출 증가가 이익으로 이어지는 조건
2) 회계상 이익과 현금흐름이 달라지는 이유
3) 새로운 자료에 따라 전망을 수정하는 방법
4) PER·PBR을 비교하기 전에 확인할 기준
5) 국내 주요 기업의 증권사별 목표주가와 평가 근거
6) 해외 주요 기업의 증권사별 목표주가와 평가 근거
참고문헌
