[PDF 구매가능] 2026년 중소·중견기업형 유망기술 연구개발 테마 총람(Ⅱ) - 반도체, 디스플레이, 배터리/소재, 부품, 장비산업 -

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발행사
씨에치오 얼라이언스(CHO Alliance)
ISBN
979-11-93250-53-2
Page/Size
615 / A4
발행일
2026년 08월 20일
출고 예정일
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본서는 기업의 효율적인 연구개발 기획과 전략 수립을 지원하고자 국내 주요 정부기관(산하기관)에서 수행하고 있는 연구개발 테마를 종합, 정리 분석하였다.

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머리말


2026년 국가 연구개발(R&D) 예산은 정부 예산 35조 3천억 원으로 확정되어, 2025년 대비 약 19.3% 증가한 역대 최대 규모를 기록했으며, 정책적으로는 AI 대전환과 넥스트 전략기술 확보를 중심으로, 기초연구·인재·출연기관 재편·지역 R&D 등 R&D 생태계 복원과 균형성장에 중점을 두고 있다.

 

AI 대전환을 위해서 AI 고속도로(데이터센터·GPU·AI 반도체), 국가 AI 컴퓨팅센터, AI 네트워크·데이터 스페이스, AI 확산 및 사회 조성에 집중 투자되며, 넥스트 전략기술 분야에서는 반도체·첨단 바이오·양자 등 중점 기술 투자 확대와 정부출연연 재정구조 개편을 추진한다.

 

R&D 생태계 복원을 위해서는 기초연구 확대, 국가과학자·장학금·연구생활장려금 강화, 해외 인재 유치, 출연기관(PBS 단계적 폐지)의 임무 중심 전환 등을 추진하며, 또한, 지역 자율 R&D를 강화하고, 과학문화 체험 확대, 디지털 격차 해소 등으로 균형성장을 지원한다.

 

AI 분야(2.3조 원)에 대한 106% 증액은 기술개발을 넘어 AI 기본사회로의 전환을 가속화하려는 의도로, 정부는 범용인공지능(AGI), 물리AI 등 차세대 기술과 함께 GPU 자원의 집적·공동 활용 체계인 ‘AI 고속도로’ 구축을 통해 AI 인프라 국산화와 자립기반을 구축하고자 한다.

 

전략기술 분야(8.5조 원, +29.9%) 투자는 양자컴퓨팅, 합성생물학 등 원천기술 선점과 함께 자율주행, 휴머노이드 로봇 등 상용화 임박 기술의 빠른 경제적 성과 창출을 동시에 추구하는 투트랙 전략을 통해, 5년 내 핵심기술 자립화를 목표로 하며, 공급망 위험 해소를 위한 AI 반도체, 양자내성암호 등 필수 핵심기술 내재화에도 중점을 두고 있다.

 

이외에도 기초연구 분야(3.4조 원, +14.6%)는 위축된 연구생태계 회복을 위해 개인기초연구과제 수를 2024년 13,080개에서 2026년 15,311개로 대폭 확대해, 폐지되었던 기본연구를 전임교원 2,000개, 비전임교원 790개 규모로 재복원하고, 신진연구 1년→3년, 핵심연구 3년→5년으로 연구기간을 연장해 연구 자율성과 안정성을 제고한 것도 주요 특징이다.

 

당사에서는 2018년 이후 매년 기업의 효율적인 연구개발 기획과 전략 수립을 지원하고자 국내 주요 정부기관(산하기관)에서 수행하고 있는 연구개발 테마를 종합, 정리 분석하여 ‘중소·중견기업형 유망기술 연구개발 테마 총람’ 시리즈를 발간해 오고 있으며, 9번째로 발행되는 ‘2026년’ 판은, 제1편 ICT기반기술, AI솔루션/통신, 보안, 양자/ICT융합기술, 방송, 미디어, 콘텐츠 산업, 제2편 반도체, 디스플레이, 배터리/소재, 부품, 장비산업, 제3편 미래자동차, 로봇/우주항공, 조선해양산업, 제4편 바이오, 의약/의료, 헬스케어, 의료기기/농림축산해양, 식품산업, 제5편 전력, 에너지, 수소, 원전, CCUS/AI제조, 기계장비, 뿌리산업으로 구성되었으며, 특히 2026년에는 신정부에서 AI이니셔티로 전략적 지원을 강화하고 있는 AI기술과 AI대전환을 위한 “AI+X관련 유망기술개발 과제를 제6편(특별판)”으로 모아, 추가 발행할 계획으로 있다.

 

모쪼록 본서가 산학연에서 연구개발 업무를 수행하고 있는 모든 분께 조금이나마 도움이 되기를 기대해 본다.

 

 
 
 
목차

Ⅰ. 반도체, 디스플레이, 배터리 관련 기술 연구테마

 

1. 반도체산업 관련 기술개발 연구테마
  1-1. AI반도체 기술
    1) (총괄/세부1) LPDDR6-PIM을 위한 구동 인터페이스 및 운영 플랫폼 기술 개발
    2) (세부2) 모바일/엣지 환경을 위한 PIM 기반 경량 AI SW 프레임워크 기술 개발
    3) 고전압 NVM 기반 PIM 구현을 위한 고전압 특화회로의 레이아웃 자동생성 및 최적
       설계
    4) 온디바이스 LLM 데이터 플로우에 최적화된 차세대 LPDDR PIM 구조 및 반도체 개발
    5) LPDDR6 인터페이스 개발 및 저전력, 고속 메모리 네트워크 개발
    6) 이기종 디바이스 간 초고대역폭, 저지연 직렬 인터페이스 기술 개발
    7) AI반도체 기반 집합 통신 최적화SW 기술 개발
    8) 지속적 AI반도체 성능 최적화를 위한 AI 생태계 적응형 시스템SW 기술 개발
    9) 이종 AI반도체 지원 SW성능프로파일러 및 성능 개선 검증 기술 개발
    10) 차세대 AI 서버향 PIM 소프트웨어 스택 기술 개발
    11) AI반도체 특화 클라우드 네이티브 SW 스택 및 모델 허브 기술 개발
    12) AI 반도체 클라우드 자원관리 및 서비스 제공 플랫폼 기술 개발
  1-2. 시스템반도체 기술
    1) PQC·KpqC를 동시 지원하는 저전력·고신뢰 보안 SoC 기술 개발
    2) 초저전력 구동 기반 소변 상태 모니터링을 위한 온-센서 AI 반도체 기술 개발
    3) 10BASE-T1M/S 기반 온디바이스 AI 엣지 노드를 위한 NPU 내장 통합 SoC 개발
    4) 차세대 모바일 카메라용 4채널 연속Zoom·OIS·AF 통합 저전력 컨트롤러 IC 개발
    5) K-뷰티 글로벌 경쟁력 강화를 위한 화합물 반도체 및 스마트 피부개선 기기 개발
    6) 휴머노이드 그리퍼/핸드용 온-센서 AI 반도체 기반 멀티모달 센싱 시스템 개발
    7) 불법 드론 격추용 초소형 유도무기에 탑재 가능한 초고주파 RF 반도체 및 AESA
       모듈 개발
    8) 송배전용 3.3kV급 SiC 전력반도체 모듈 국산화 기술 개발
    9) 피지컬 AI 시스템 적용을 위한 프라이버시 보존형 온디바이스 휴먼인지 기술 개발
    10) 고해상도 실시간 장거리 영상 전송 전용 SoC 개발
    11) 저궤도 위성통신 지원 셀룰러 라우터를 위한 통신용 반도체 및 모듈 개발
    12) 고성능 AI 인프라의 고속 데이터 전송을 위한 PCIe 6.0 지원 PCIe-Retimer 기술
        개발
    13) 첨단 제조공정 기반 반도체 설계용 셀 라이브러리 개발
    14) 최신 국제표준 기반 MIPI Controller 및 PHY IP 개발
  1-3. 반도체 공정 장비 기술
    1) Si/SiGe 증착공정과 웨이퍼 특성 진단 기능을 융합한 수직적층 메모리용 고생산성
       IM 장비 개발
    2) 차세대 BV-NAND 고적층화를 위한 30㎛급 초박형 웨이퍼 실시간 공정 제어 융합
       Thinning 장비
    3) 수직적층공정 수율 증가를 위한 고속 웨이퍼 후면 결함 인라인 검사장비 개발
    4) 수직적층형 반도체용 광대역/고흡수 EMI 차폐 소재 기반 지능형 PVD 증착장비 개발
    5) 반도체 증착공정장비 진단용 웨이퍼형 무선 온도센서 시스템
    6) 첨단 반도체공정장비 데이터기반 지능화 솔루션 기술개발
  1-4. 반도체 첨단패키징(선도) 기술
    1) 3D 칩렛 이종직접패키징 구현을 위한 Cu Dishing/Erosion 제어 CMP 소재 및 공정
       기술 개발
    2) 온디바이스 AI 반도체 칩렛 패키징용 300 μm급 초박형 고방열모듈 개발
    3) 고단 칩렛 이종집적 패키징용 저온·저압 본딩 공정 개발
    4) 다층·대면적 패널레벨 인터포저 재배선 장비 및 공정 기술 개발
    5) X-ray 기반 반도체 첨단패키징 본딩 계면 및 void 결함 검사기술 개발
    6) 500×500mm² 이상 패널레벨 2㎛급 재배선(RDL) 시드 공정용 PVD 시스템 개발
  1-5. 반도체 첨단패키징(기술자립형) 기술
    1) (총괄) 글래스 복합소재 및 대면적 공정 개발을 통한 대면적 다층 패키지 기판 기술
       개발
    2) (1세부) 글래스 복합소재 및 저소성변형 기술 개발
    3) (2세부) Low-Warpage 및 Crack-less 글래스 복합기판 기반 다층 유기 RDL 공정
       기술개발
    4) (3세부) 대면적 다층배선 패키지 검증 및 신뢰성 기술 개발
    5) (총괄) 차세대 HBM 반도체 테스트를 위한 Hybrid Memory Test System 개발
    6) (1세부) HBM(Logic 및 DRAM) 패키지 테스트가 가능한 Hybrid Memory Test
       시스템 개발
    7) (2세부) 차세대 HBM 반도체 테스트를 위한 고밀도/병렬 테스트 소켓 개발
    8) (3세부) 차세대 HBM Hybrid Test 장비의 예지보전을 위한 AI 기반 자율진단 기술
       개발
    9) (총괄) 지능형 영상 인식 기반 첨단 패키징 검사 기술 및 통합 데이터 분석 시스템
       개발
    10) (1세부) Fan-Out PLP(Pannel Level Package) 외관 검사용 공간 광정보처리 기술
        기반 검사 장비 개발
    11) (2세부) WLP(Wafer Level Package) 첨단 패키징 외관 검사용 초고속가변초점기술
        기반 2D/3D 검사 장비 개발
    12) (3세부) 차세대 반도체 패키징 공정 검사를 위한 지능형 영상 인식 엔진 개발
  1-6. 민관 공동투자 반도체 고급인력 양성
    1) 멀티모달 센서 신호처리를 지원하는 Application Processor 반도체 설계 기술
    2) 200+Gbps급 차세대 초고속 인터페이스 반도체 설계 기술
    3) Sub-THz급 고해상도 MIMO 이미징 레이다 반도체 설계 기술
    4) 고성능 및 고집적 Si 기반 3D-stacked cap-less 1T DRAM 소자
    5) 200Gb/s/λ급 Tx-Rx 고집적 Co-Packaged Optics·초미세 인터커넥트 고신뢰 통합
       설계·검증 플랫폼 구축
    6) 신구조·신소재 반도체 시뮬레이션 기반 다영역 통합 모델링 기술 개발
    7) 강유전체-CMOS 이종집적 메모리 기반 트랜스포머 하드웨어 패키징 핵심기술 개발
    8) 200도 이하급 저온 하이브리드 본딩을 위한 원자층 정밀 제어 공정 요소기술 개발
    9) 환경친화적 반도체 제조 공정용 스크래치 저감 CMP 소재 개발
  1-7. 한국주도형 K-센서 기술
    1) 전기차 배터리 이상징후 조기 감지용 스마트센서 모듈 개발
    2) 공공장소 등 밀폐공간 내의 유해가스와 폭발가스 감지 센서모듈 개발

 

2. K-온디바이스 AI반도체 기술개발사업 연구테마
  2-1. 자동차분야
    1) (총괄) 차세대 SDV향 자율주행차를 위한 ADAS/AD 도메인 제어기 개발
    2) (1세부) 차세대 SDV 자율주행용 AI 모델 특화 연산 확장형 온디바이스 AI반도체 개발
    3) (2세부) 차세대 SDV 자율주행차용 Scalable ADAS/AD 도메인 통합 제어기 개발
  2-2. 가전분야
    1) (총괄) 온디바이스 AI반도체 및 AI홈 제품 기술 개발
    2) (1세부) 온디바이스 AI기반의 공감형 홈 구현과 경험확장을 위한 제품 및 서비스
       기술개발
    3) (2세부) AI홈 제품 및 서비스를 위한 온디바이스 AI반도체 기술 개발
    4) (3세부) 온디바이스 AI반도체 기반 AI알고리즘, 지능연동 프레임워크 및 AI운용을
       위한 소프트웨어 플랫폼개발
  2-3. 기계로봇(협동로봇) 분야
    1) (총괄) 온디바이스 AI반도체 기반 차세대 협동로봇 기술 개발
    2) (1세부) 온디바이스 AI반도체가 탑재된 이동 및 조작작업이 가능한 차세대 협동로봇
       기술 개발
    3) (2세부) 차세대 협동로봇용 온디바이스 AI반도체 및 SDK 개발
    4) (3세부) 차세대 협동로봇향 온디바이스 AI 솔루션 및 표준 모델을 활용한 서비스
       기술 개발
  2-4. 기계로봇(휴머노이드) 분야
    1) (총괄) 온디바이스 AI반도체 기반 일상 공간용 휴머노이드 기술 개발
    2) (1세부) 일상 공간에서 인간 수준의 작업능력을 가지는 휴머노이드 기술 개발
    3) (2세부) 휴머노이드를 위한 온디바이스 AI반도체 개발
    4) (3세부) 이종 반도체 활용 Workload Orchestration 및 로봇용 AI 모델 경량화/최적화
       개발
  2-5. 기계로봇(무인농기계) 분야
    1) (총괄) 국산 온디바이스 AI반도체 기반 무인 농작업 로봇 기술 개발
    2) (1세부) 국산 온디바이스 AI반도체 기반 무인 정밀 농작업 로봇 기술 개발
    3) (2세부) 무인 정밀 농작업 로봇용 AI반도체 개발 및 개발환경 구축
    4) (3세부) 무인 정밀 농작업 AI 솔루션 및 컴퓨팅 플랫폼 개발
  2-6. 방산/무인기 분야
    1) (총괄) 온디바이스 AI반도체 기반 소모성 공중 무인기 기술 개발
    2) (1세부) 소모성 공중 무인기 운용체계 및 자율 제어 시스템 통합 기술개발
    3) (2세부) 소모성 공중 무인기 자율 제어 시스템 적용을 위한 고성능 온디바이스
       AI반도체 및 S/W 기술 개발
    4) (3세부) 고성능 AI반도체 적용 소모성 공중 무인기 자율 제어 시스템 개발
  2-7. 활용·확산 분야
    1) (총괄) 온디바이스 AI반도체 기술역량 강화 및 글로벌 확산지원
    2) (1세부) 온디바이스 AI반도체를 위한 고속인터페이스 IP 개발
    3) (2세부) 온디바이스 AI반도체를 위한 고신뢰성 IP 개발
    4) (3세부) 온디바이스 AI 경량 프로세서용 초저전력 지능처리 SW 플랫폼 기술
       개발

 

3. 디스플레이산업 관련 기술개발 연구테마
  3-1. 디스플레이, 첨단 XR 디바이스, 가전
    1) 10㎛ 크기의 마이크로LED 칩 제조공정에서 고효율 칩 설계·제조 및 패널 공정 기술
       개발
    2) 2세대 기판에서 마이크로 LED용 디스플레이 제조를 위한 스퍼터 방식의 GaN 증착
       장비와 공정 기술개발
    3) 2,500 PPI급 XR OLEDoG용 고해상도 산화물 백플레인 설계 및 구동 기술개발
    4) 유리기반 마이크로OLED 제조공정에서 2㎛ 이하 불투명 초미세 형상 구조 계측을
       위한 다각변환 측정설비 개발
    5) IT-OLED에서 고효율 장수명을 위한 TTA-감광제(Sensitizer) 기반 하이브리드 탠덤
       발광 및 대면적 열교환 PHP 방열 기술 개발
    6) IT OLED용 전면 산화물 TFT 구현을 위한 나노단위 적층구조 및 결정 제어 공정
       개발
    7) (총괄) 시장창출형 AI 기반 XR 스마트글래스 상용화 기술개발
    8) (1세부) AI 기반 XR 스마트글래스 시제품 개발
    9) (2세부) XR 스마트글래스의 AI서비스구현을 위한 콘텐츠 및 SW 개발
    10) (3세부) XR 스마트글래스의 핵심 광학계 및 전자부품 개발
    11) (총괄) 중소가전용 온디바이스 AI기반 개방형 통합개발환경 개발
    12) (1세부) 가전용 온디바이스 AI 다종 레퍼런스 하드웨어 시스템 개발
    13) (2세부) 온디바이스AI 기반 가전 융합형 SDK 및 통합연동 플랫폼 개발
    14) (3세부) 온디바이스 AI 기반 가전용 경량화 모델 개발 및 호환 프레임워크 개발
  3-2. AI기술기반 디스플레이 소재 개발 기술
    1) (총괄) AI 자율실험실용 가상공간 구축 및 디스플레이 소재 개발 플랫폼 기술 개발
    2) (1세부) AI 자율실험실을 이용한 OLED 증착 소재 사전 혼합 기술 개발
    3) (2세부) AI 자율실험실을 이용한 OLED디스플레이용 박막봉지 유기소재 개발
    4) (3세부) AI 자율실험실을 이용한 디스플레이 고정세 패턴을 위한 TFT 배선 식각
       소재 및 공정 개발
  3-3. 배터리 디스플레이 첨단 제조공정용 레이저 장비 핵심기술
    1) 배터리 구리-버스바 용접용 kW급 가시광 레이저 핵심기술 개발 및 실증
    2) 배터리 전극건조용 표면발광 레이저 핵심 기술 개발
    3) 15인치급 고균일 대면적 IT OLED 디스플레이용 정밀 UV 레이저 형상 가공 장비 개발
    4) 고해상도 마이크로 OLED 디스플레이 수율 향상을 위한 고속·정밀 결함 검사,
       리페어기술 개발

 

4. 배터리산업 관련 기술개발 연구테마
  4-1. 탄소저감을 위한 건식기반 음극전극 소재 및 공정기술
    1) (총괄) 800Wh/L 급 고성능 리튬 이차전지용 건식 음극 기술 개발
    2) (1세부) 건식 음극용 비PTFE계 바인더 및 활물질, 도전재 소재 기술 개발
    3) (2세부) 고성능 건식 음극 구현을 위한 고이온/고전자전도 요소 기술 개발
    4) (3세부) 고로딩 건식 음극 제조공정 확보 및 20 Ah급 대용량 전지 제조 실증
  4-2. 하이망간 리튬이온이차전지 핵심 소재 및 셀 제조 기술
    1) (총괄) 260Wh/kg급 하이망간 리튬이온 이차전지 핵심소재 및 셀 제조 기술 개발
    2) (1세부) 망간 60% 이상, 입도 10um급 하이망간 전구체 합성 및 대량생산 기술개발
    3) (2세부) 고전압(4.5V 이상)에서 구동가능한 220mAh/g급 고안전성 하이망간 양극
       소재 대량 생산 기술 개발
    4) (3세부) 고전압(4.5V 이상) 하이망간 리튬이온전지용 망간용출 억제형 전해액 제조
       기술 개발
    5) (4세부) 하이망간 핵심소재를 적용한 고전압(4.5V 이상) 에너지밀도 260Wh/kg급
       배터리 설계 및 공정 기술 개발
  4-3. 급속충전용 내구성 고안전 리튬이온이차전지 소재 및 셀 개발
    1) (총괄) 5분 초급속충전 고안전 800Wh/L급 리튬이온배터리 및 맞춤형 충전 최적화
       기술 개발
    2) (1세부) 초급속충전이 가능한 열충격 내구형 양극소재 및 후막 극판 요소 기술 개발
    3) (2세부) 초급속충전이 가능한 복합음극소재 및 저저항 극판 요소 기술 개발
    4) (3세부) 초급속충전을 위한 실시간 상태진단 및 발열 제어 충전 최적화 기술 개발
    5) (4세부) 5분 초급속충전 가능한 800Wh/L급 고안전 리튬이온배터리 셀 기술 개발
  4-4. 수요 맞춤형 산업별 배터리 소재 및 셀 기술
    1) (총괄) 수요맞춤형 산업별 배터리 소재 및 셀 기술개발 사업
    2) (1세부) 군 ESS용 고안전 고내구성 배터리 기술 개발
    3) (2세부) 산업용 로봇향 고에너지밀도-고출력 배터리 기술 개발
    4) (3세부) 저온 선박 환경 대응을 위한 전기추진선박용 고안전성 배터리 기술 개발

 

Ⅱ. 소재부품·전략물질·광물자원관련 기술 연구테마

 

1. 소재부품산업 관련 기술개발 연구테마
  1-1. 금속재료
    1) (총괄) 초고순도(4N7, 6N) 저탄소(low-C) Cu 소재 및 차세대 AI 반도체 부품화
       기술 개발
    2) (1세부) AI 반도체용 6N급 초고순도 저탄소 Cu 잉곳 제조 및 품질인증 기반기술
       개발
    3) (2세부) AI 반도체용 4N7급 Cu 소재 정제 및 초고순도(6N, 4N7) 금속 소재 단조
       기술 개발
    4) (3세부) 초고순도 저탄소 Cu 소재의 AI 반도체 공정 적용을 위한 부품화 기술 개발
    5) (총괄) 비철금속 제련 부산물 활용 희소금속(Re, Ge) 4N 이상급 정련 및 반도체용
       발열체·전구체 소재화 기술개발
    6) (1세부) 제련 부산물 유형별 Re·Ge 분리·정제 및 3N급 중간순도 원료 제조 기술개발
    7) (2세부) 제련부산물 회수 원료 활용 Re 4N급 고순도 금속 제조 및 GeO 5N급
       초고순도 정제 공정 기술개발
    8) (3세부) 반도체 CVD 공정용 발열체 및 전구체 소재 제조 기술개발
    9) (총괄) 비열처리형 고강도·저항복비 철강소재 및 1GPa급 경량 중공형 모빌리티용
       부품 제조기술 개발
    10) (1세부) 비열처리형 철강소재 합금 설계 및 고청정·미세립 열연봉재 제조기술 개발
    11) (2세부) 비열처리 중공 형상 부품 제조를 위한 오스템퍼드 튜브 소재기술 개발
    12) (3세부) 냉간성형 기반 1GPa급 경량 중공형 모빌리티용 파워트레인·서스펜션
        부품 개발
    13) (총괄) 초심도 시추환경 대응 석유에너지 시추·이송용 80ksi급 내부식 강재 및
        심리스강관 제품화 기술개발
    14) (1세부) 석유 시추·이송용 고내식 강재 및 80ksi급 심리스강관 제조기술 개발
    15) (2세부) 초심도 시추용 150% 이상 국부후육화 EUE Tubing 제조 및 패키징 기술
        개발
    16) (3세부) 초심도 시추환경 대응 심리스강관 및 패키징 실증모사·신뢰성 검증 엔지니어링
        기술개발
    17) (총괄) -253℃급 초저온 고강도 특수강재, 용접 및 10m³ 이상급 육상 액화수소
        저장탱크 실증 기술 개발
    18) (1세부) -253℃급 액화수소 저장용 초저온 고강도 특수강재 및 용접재료 개발
    19) (2세부) 10m³ 이상급 액화수소 저장탱크 용접 및 제작 기술 개발
    20) (3세부) 10m³ 이상급 액화수소 저장탱크 설계 및 실증 기술 개발
    21) (총괄) 고청정·편석제어 고강도 석출경화형 스테인리스강 및 방산·발전 핵심
        구조부품화 기술 개발
    22) (1세부) 항복강도 1100MPa 급 고내식·고연성 17-4PH 스테인리스강 및 선박 가스
        터빈용 에어실 부품화 기술 개발
    23) (2세부) 고비강도·내피로성 XM-25급 스테인리스강 및 발전 터빈용 850mm 이상급
        최후단 블레이드 부품화 기술 개발
    24) (3세부) 항복강도 1GPa급 마찰용접 특화 17-4PH 스테인리스강 및 방산 가스터빈
        엔진용 다단 블리스크 부품화 기술 개발
    25) 다원계 합금 스퍼터 박막 기반 고투과-고열차단 다층 윈도우 필름 개발
    26) (총괄) 급열·급냉 연속소둔 연계 강종통합형 린 합금 판재 및 저온소부경화형 철강
        판재 설계·제조와 차체 부품 실증기술 개발
    27) (1세부) 강종통합형 린 합금 철강소재 설계 및 저온소부경화형 철강 외판재 제조
        기술 개발
    28) (2세부) 급열·급냉 동시 구현 연속소둔 공정기술 및 강종통합형 린 합금 판재 제조
        기술 개발
    29) (3세부) 강종통합형 린 합금 기반 차체 사이드 어셈블리 및 저온경화형 외판 부품
        실증기술 개발
  1-2. 세라믹
    1) (총괄) 피지컬 AI 디바이스용 Sub-THz 대역 유리기판 소재·부품 기술개발
    2) (1세부) Sub-THz D밴드 대역 초저손실/고신뢰성 유리기판 소재 기술개발
    3) (2세부) 피지컬 AI 초고주파 대역용 유리 기판의 고종횡비 TGV 형성 및 금속 충진
       도금 공정 기술개발
    4) (3세부) 피지컬 AI 디바이스용 차세대 초근접 센서 모듈 핵심부품 기술개발 및 실증
    5) (총괄) 반도체 식각공정용 쿼츠글라스 NNS 실린더 제조 기술개발
    6) (1세부) AI 활용 NNS 실린더용 6N 이상 고순도 분체 개발 및 제조 기술 실증
    7) (2세부) 아크 플라즈마법에 의한 5N급 쿼츠 NNS 대형 실린더 제조 기술 개발
    8) (3세부) 6N급 합성 쿼츠 NNS 대형 실린더 화염가수분해방식 제조 기술 개발
    9) (총괄) 3.3kV급 전력소자용 6인치 산화갈륨 기판 및 에피웨이퍼 제조 기술개발
    10) (1세부) 6인치 산화갈륨 단결정과 기판 제조 및 평가 기술개발
    11) (2세부) 3.3kV급 전력반도체용 6인치 산화갈륨 에피 제조 및 평가 기술개발
    12) (총괄) 광대역 고방사율 고온세라믹 소재 개발 및 내화부품 실증을 통한 산업로
        에너지 절감 기술 개발
    13) (1세부) 1,300℃급 광대역 적외선 영역 방사율 0.7 이상의 고온세라믹 소재 및
        내화부품화 기술개발
    14) (2세부) 철강 제조용 산업로 에너지 10% 절감을 위한 고방사율 소재·부품 실증화
    15) (총괄) 다품종 지르코니아계 원료소재 활용 전략산업 고품위 소재 및 응용기술 개발
    16) (1세부) 지르코니아계 소재 회수 정제 및 업사이클링 기술 개발
    17) (2세부) 지르코니아계 구조소재 활용 고품위 분쇄용 비드 제조기술 개발
    18) (3세부) SOC용 지르코니아 기반 전해질 공정스크랩 활용 공정 기술 개발
    19) (총괄) 국내 갈륨 신공급망 구축을 위한 고순도 갈륨 중간재 및 제품 기술개발
    20) (1세부) 국내 갈륨 함유 소재 공급망 활용 고순도 갈륨 중간재 제조 기술개발
    21) (2세부) 국내 갈륨 중간재 활용 디스플레이용 타겟 제조 기술 개발
    22) (총괄) 규소계 화합물 국내 공급망 확보를 통한 고품위 질화규소 및 전동화시스템
        전식방지용 세라믹 볼 베어링 기술개발
    23) (1세부) 규소계 화합물 국내 공급망 활용 고품위 질화규소 분말 합성 제조 및 기술
        개발
    24) (2세부) 전동화시스템 전식방지용 G5급 질화규소 볼 및 베어링 제조 기술개발
  1-3. 섬유
    1) (총괄) 리사이클 폴리프로필렌 기반 다운대체 소재 및 섬유제품 개발
    2) (1세부) 순도 90% 이상 리사이클 PP 기반 필파워 500 이상급 다운 대체 소재 및
       제품 개발
    3) (2세부) 폐필터 재자원화에 의한 공기 정화효율 99.95% 이상, 물 정화효율 90% 이상
       필터 제품화 기술개발
    4) (총괄) 저유전·고내구성 액정고분자(LCP) 기반 차세대 전력·통신용 소재 및 제품화
       기술개발
    5) (1세부) 차세대 전력·통신용 유전율 3.0 이하 저유전 LCP 및 복합 수지 개발
    6) (2세부) 28GHz급 초고주파 통신용 초저손실 다층 LCP 기반 유연 전송 모듈 소재 및
       부품 개발
    7) (3세부) 굴곡 내구성(Bending Diameter) 50D 이하 대용량 송전선용 LCP 섬유 소재
       및 제품화 기술개발
    8) (총괄) 친환경 용융방사 기반 20g/de 이상 고강도 m-HDPE(메탈로센-고밀도 폴리
       에틸렌) 섬유소재 및 방호 제품개발
    9) (1세부) 방호용 20g/de 이상 고강도·고탄성률 m-HDPE(메탈로센-고밀도 폴리에틸렌)
       섬유소재 기술개발
    10) (2세부) m-HDPE(메탈로센-고밀도 폴리에틸렌) 섬유 강화 복합재 및 MIL-STD-662F
        규격 부합 방호제품 모듈·실증 기술개발
    11) 4D 프린팅 기반 헬스케어용 스마트 섬유 및 응용제품 개발
    12) 폴리올레핀계 폐기물 재활용 폴리에틸렌 섬유 제조기술 개발
    13) 환경발자국 저감 건식 염색공정 기술 개발
    14) 유럽 에코디자인규정 대응 섬유제품(의류) 제조기술 개발
  1-4. 탄소섬유
    1) (총괄) 재활용 탄소섬유 기반 연성형 탄소복합재(D-rCFRP) 개발
    2) (1세부) 재활용 탄소섬유 기반 연성형 탄소섬유 복합소재용 수지 및 중간재 개발
    3) (2세부) 연성형 탄소섬유 중간재 기반 인발 성형공정 기술개발 및 성능 실증
    4) (총괄) 첨단 신산업 창출형 고성능 피치계 탄소소재 개발
    5) (1세부) 자원순환형 원료 기반 등방성 피치계 활성탄소섬유 및 전극 부품 개발
    6) (2세부) 초고순도 이방성 피치 프리커서 및 이를 활용한 초고탄성률 피치계 탄소섬유
       개발
    7) (3세부) 피치계 탄소섬유 기반 극한 환경 대응 우주/항공용 고성능 세라믹 복합재료
       개발
  1-5. 나노소재
    1) (총괄) 나노소재 기반 핵심 전략산업 열관리 기술 개발
    2) (1세부) 친환경 전기차용 NVH 성능향상을 위한 그래핀 기반 방진복합 소재 및 부품
       기술 개발
    3) (2세부) 전기차 고전력 전송 케이블용 그래핀-세라믹 기반 고방열 나노복합소재 개발
    4) (3세부) 파우치형 배터리 열폭주 지연을 위한 고온 안정성 다공성 면압패드 개발
    5) (4세부) 원통형 배터리팩 열폭주 지연을 위한 세라믹복합 나노필러 난연/내열/단열
       상온 경화 발포타입 구조용 접착제 개발
    6) (5세부) ESS 배터리 열폭주 해결을 위한 다공성 나노복합소재 기반 저열전도도
       박막형 불연/난연시트 개발
    7) 반도체·디스플레이 유기성 산업폐수 제거용 반응형 나노복합필터 개발
    8) 초고강도 나노셀룰로스 장섬유 강화 그린 복합재 및 미래 모빌리티용 외장재 개발
    9) (총괄) 첨단 나노소재 산업 안전성 평가기술 개발
    10) (1세부) 첨단 나노소재 인체/환경 노출 및 유·위해성 전주기 평가기술 개발
    11) (2세부) 첨단 나노소재 동질성 및 동등성 기반 나노 안전성 평가 공용기술 개발
  1-6. 민군융합 핵심소재 기술
    1) 차세대 모빌리티 및 유도무기용 고강도·고내식·고성형성 Al-Mg계 알루미늄 합금기술
    2) 스텔스 성능 향상을 위한 능동형 전자파 흡수 메타 재료 및 공정 기술 개발
    3) 열 중성자 90% 이상 차폐를 위한 대면적, 다기능성 금속 복합 방호소재 개발
    4) 레이저 통신/추적 및 체계용 압전 상수 5,000pC/N 급 압전 소재 및 동작 주파수
       1kHz 급 액추에이터 개발
  1-7. 화학산업 친환경 규제 선제적 대응 소재 기술
    1) 디스플레이 및 반도체 공정용 PFAS-free 극저표면장력 소재 기술
    2) PFAS 폐기물 재활용 기반 불소계 단량체 및 고분자 제조기술 개발
    3) 비유해물질 기반 친환경 CMP pad 전주기 순환기술 개발
  1-8. 첨단소재 공정 고도화 기술
    1) 전력반도체 고신뢰성 확보를 위한 저열팽창 그래핀-금속 페이스트 제조공정 고도화
       기술개발
    2) 세라믹 고방열 필름용 Al2O3 제조 공정 고도화
    3) 저유전 CCL용 질화붕소복합체 제조 및 공정 고도화 기술개발
    4) 터치 디스플레이용 배면전극 전도성 고분자 제조 공정 고도화
    5) 차세대 전지 시장 선점을 위한 1μm 이하 무기계 고체 전해질 5ton/월급 기상공정
       기반 연속 대량 제조 공정 고도화 기술 개발
    6) Low VOC 실리콘 레진 첨단 제조 공정 고도화 및 고신뢰성 열계면소재 기술 개발
    7) 순환경제 실현을 위한 라이오셀 부직포 제조 공정 고도화 기술개발
    8) 1400℃급 초고온 SiC 섬유 제조 공정 고도화 기술개발
    9) 이차전지용 99% 이상 고순도·고결정성 단일벽 탄소나노튜브 제조공정 고도화 기술
       개발
    10) 저온 탄소 코팅 기반의 첨단 나노실리콘 음극재 소재 공정 고도화 기술개발

 

2. 국가 전략기준 물질·광물자원 관련 기술개발 연구테마
  2-1. 국가 전략기준 물질 개발사업
    1) 차세대 디스플레이 In-free 투명전극 SnO2 박막 두께 국가전략기준물질 개발
    2) 디스플레이 박막 봉지용 ZrO2 박막의 두께 국가전략기준물질 개발
    3) 디스플레이 제조 공정용 Ag 합금 타겟 국가전략기준물질 개발
    4) 글로벌 규제 대응을 위한 반도체 공정용 소재 PFAS 국가전략기준물질 개발
    5) 반도체용 Chemical 내 초극미량 나노입자 국가전략기준물질 개발
    6) 반도체 분야 비철금속 소재 정밀 분석을 위한 전기전도도 국가전략기준물질 개발
    7) AI반도체 등의 고주파 대역 측정 신뢰성 확보를 위한 동축형 임피던스 국가전략기준
       물질 개발
    8) NCM 양극활물질 도핑원소 정량 분석을 위한 국가전략기준물질 개발
    9) 전고체전지의 고체전해질 조성 분석을 위한 리튬황화물계 국가전략기준물질 개발
    10) 리튬결합 방지형 차세대 실리콘 복합산화물 음극재 국가전략기준물질 개발
    11) 열확산율 분석용 고방열 AIN 세라믹 국가전략기준물질 개발 및 보급
    12) 희토류자석 내 중희토류 성분분석을 위한 국가전략기준물질 개발
    13) 바이오용 인체 적합 적층 티타늄 합금 소재 국가전략기준물질 개발
    14) FDA 기준 준수를 위한 척추 임플란트 국가전략기준물질 개발
    15) 세포배양 배지·원료 내 미량원소 분석용 국가전략기준물질 개발
  2-2. 광물자원분야 기술
    1) 배터리 공정스크랩 재자원화·재제조 기술개발
    2) 자원안보를 위한 고부가가치 한국형 텅스텐 전주기 기술개발 및 실증

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