출처 : https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/news/18/11855/

IT 조사회사인 미국의 Gartner는 2021년 12월 7일에 전기화 및 자동화가 이루어지는 자동차 업계에서 자동차 기업 상위 10개사 중 절반이 2025년까지 자사에서 반도체 칩을 설계하게 될 것이라는 견해를 발표했다. 자사 설계로 전환함으로써, 지금까지 반도체 회사에 의존했던 반도체 공급에 대한 제어 능력을 강화하기 위함이라고 한다.

현재 자동차 업계에서 사용하고 있는 대부분의 반도체는 8인치 웨이퍼를 사용하여 제조된다. 8인치 웨이퍼는 자동차용 반도체 외에도 전원 관리용 IC나 각종 센서, 무선 통신용 칩 등 다양한 제품을 제조하는 데 사용된다. 이러한 수요에 더하여 8인치 웨이퍼용 반도체 제조 장치를 새롭게 확보하기 어려워, 파운드리의 생산 능력을 이 이상 확대하는 것은 어렵다는 사정도 있다. 이러한 상황을 고려하여, 웨이퍼를 12인치로 바꾸고, 새로운 제품을 자사에서 설계하고자 하는 자동차 회사가 증가한 것이라 할 수 있다.

기업이 반도체 설계 회사에 의존하지 않고 독자적으로 칩을 설계하고, 파운드리와 직접 연계하는 ‘OEM-Foundry-Direct’ 모델은 자동차 업계만이 아니라, 앞으로 다양한 업계에서 채용하게 될 것이라고 Gartner는 예측한다. 이미 대만의 TSMC와 우리나라의 Samsung Electronics 등이 최첨단 반도체 제조 프로세스를 사용하는 제조 기술을 제공하고 있다. 또한 비교적 쉽게 맞춤제작 칩을 설계할 수 있는 고도의 특허 기술을 공개하는 반도체 회사도 있다.

Gartner에 따르면, 2025년까지 미국과 독일에서 판매되는 신차의 평균 가격은 5만 달러를 넘어서고, 신차 판매 대수는 정체기에서 벗어날 것이라고 한다. 이에 따라 자동차용 부품 판매 및 수리에 대한 수요가 증가하여, 자동차 회사도 기존 자동차의 수명을 연장하기 위한 새로운 서비스와 기재 업그레이드 서비스 등에 힘을 싣게 될 것으로 보인다.

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