ICT/정보통신 IoT 디바이스용 반도체 시장전망
- 관리자 (irsglobal1)
- 2018-05-08 11:27:00
- hit5391
- 59.16.96.214
아래 그래프는 2014년에서 2025년까지 전 세계 IoT(Internet of Things) 디바이스에 대한 반도체 유형별 분포를 보여주고 있다. 2017년 IoT 디바이스용으로 출하된 반도체의 47%가 Sensor용으로 나타났으며, 이어 연결성(connectivity) 반도체 34%, 프로세서용 반도체 19% 순으로로 나타났다.
<그림> IoT 디바이스용 반도체 시장전망 (단위: %)
자료 : IHS, Statista estimates
한편, 업체별 세계 반도체시장은 2017년 기준 삼성전자가 14.6%로 가장 높은 점유율을 차지하는 것으로 나타났으며, 이어 인텔이 13.8%, SK하이닉스, 마이크론, Qualcomm이 각각 6.3%, 5.5%, 4.1%를 점유하는 것으로 나타났다. (출처: 가트너(Gartner))
게시글 공유
URL복사
| 번호 | 분류 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회수 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1077 | ICT/정보통신 | 소재 지능 : 자율 실험실(Self-Driving Labs)의 폐루프 최적화와 자율 특성 분석(Charact photo | 관리자 | 2026-10-29 | hit86 |
| 1076 | 바이오/의료 | 혁신신약 파이프라인 : 내 암에 맞춘 mRNA 백신은 어디까지 왔나 photo | 관리자 | 2026-10-29 | hit86 |
| 1075 | ICT/정보통신 | AI가 찾은 신약이 임상 3상에 진입 photo | 관리자 | 2026-10-29 | hit95 |
| 1074 | 자동차/로봇 | 피지컬AI 시대의 전자피부와 로봇 소재 사업화 전략 photo | 관리자 | 2026-10-12 | hit258 |
| 1073 | ICT/정보통신 | AI가 바꾸는 소재개발과 산업별 사업화 기회 photo | 관리자 | 2026-10-12 | hit212 |
| 1072 | 바이오/의료 | 그린바이오 : 디지털 육종의 4대 핵심 기술 요소와 분야별 실증 사례 photo | 관리자 | 2026-10-11 | hit236 |
| 1071 | ICT/정보통신 | 중국 패키지기판의 추격 : 투자규모보다 양산의 질을 봐야 하는 이유 photo | 관리자 | 2026-09-14 | hit504 |
| 1070 | ICT/정보통신 | AI 패키지기판 수요 : GPU 출하량만으로 설명할 수 없는 이유 photo | 관리자 | 2026-09-14 | hit402 |
| 1069 | 바이오/의료 | 비만 치료제의 패러다임 전환과 다중작용제 photo | 관리자 | 2026-09-13 | hit435 |




